저희 잉크젯 기술을 사용하여 도전성 및 절연 잉크를 쉽게 인쇄하여 PCB를 제작하고, 다층 제작을 간편하게 할 수 있습니다.

비아(vias)는 보드가 아래층에서 윗층으로 인쇄될 때 생성되고 상호 연결되어, 쓰루 비아(thru-vias), 매립 비아(buried vias), 블라인드 비아(blind vias)를 손쉽게 만들 수 있습니다.

압출 헤드는 부품이 부착될 패드 위에 전도성 접착제 또는 솔더 페이스트를 분배하는 데 사용됩니다.
이 폐쇄 루프 시스템은 센서를 사용하여 재료의 상태를 감지하고, 압출의 일관성을 향상시킵니다.

픽 앤 플레이스 시스템은 소량의 PCB 조립에 필요한 민첩성을 제공하도록 설계되었습니다.
기기에 탑재된 '컷-테이프' 홀더를 사용하여 SMT 부품을 공급하거나, 칩과 기타 부품을 위한 예비 부품 트레이를 사용하세요.
기기에 탑재된 카메라와 컴퓨터 비전 시스템은 공정 중 발생할 수 있는 오프셋과 회전 오류를 수정할 것입니다.

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